电子封拆被誉为芯片的骨骼、肌肉、血管和神经，做为微电子、材料科学、电设想这三个学科的交叉范畴，是提拔芯片机能的奥秘兵器。跟着我国芯片行业的飞速成长，电子封拆专业的成长前景愈发广漠。而华中科技大学正在电子封拆这一范畴能够说是走正在了前沿，占领了芯片骨骼的制高点。

　　为何这么说呢？起首，华科的电子封拆专业正在第 4 轮学科评估中取得了 B+的佳绩，而且正在电子封拆被评为国度级本科专业的学校中，华科即是此中之一。

　　不外，我也要提示大师，若想进修这个专业，孩子的物理和数学要超卓，因为取国际尺度慎密接轨，较高的英语程度也是不成或缺的。

　　所以，正在就业前景方面，电子封拆专业的就业面相当普遍，可以或许涉脚通信、汽车、国防、航空航天等浩繁范畴，涵盖电子产物的设想、工艺、研发、测试、阐发等多种岗亭。出格是当下兵器、通信、物联网等新兴手艺大热，对电子封拆专业人才的需求大幅添加。一位华科该专业的硕士结业生收到了英伟达的 offer，月薪两万七，14 到 16 薪，年薪能达 41 万摆布，担任终端 BD 工艺工程师，担任的恰是芯片封拆相关工做。